Lele Link

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Lele Link 作为LeleLab的主力三模方案，未来将在 LeleLab 产品上搭载

此方案的特点是单颗SoC完成USB/BLE 5.2/2.4G三模，相比传统双芯片（USB+BLE/2.4G），三芯片（USB+BLE/2.4G+灯控）有较大的功耗降低